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台燿科技4日与日商日立化成签约，制造铜箔基板技术将跨入积体电路基板领域，预计明年第4季投产，公司评估对财务、业务有正面助益。
印刷电路板（PCB）业界分析，台湾铜箔基板（CCL）业者在积体电路（IC）基板领域做不到日本的品质水准，几乎算是日本的天下。台燿是全台CCL重要供应商，如今跨入更高阶IC基板领域，公司透露，主要就看准未来对岸在球闸阵列基板（BGA）的发展。
日商日立化成（Hitachi Chemical Co., Ltd.）是全球重要IC基板设备、材料等供应商，日与台燿签署技术授权协议，授权台燿在台湾制造679FG载板相关技术，并可在两岸销售内存相关产品应用。
先进国家近年逐渐退出相对低阶塑胶球闸阵列（PBGA）基板市场，一度订单快速涌入台湾的全懋精密科技，2009年欣兴电子合并全懋，但目前占营收比重已低，台燿则是看好大陆快速发展BGA在CCL的需求、引进日立化成的生产技术。
台燿7月21日董事会时与联贷银行团签订15亿元、5年期联合授信合约，当时表示，资金将用于偿还银行借款，充实中期营运资金，着手扩增新产能就在明年第4季投产，如今验证就是为跨入IC基板的CCL做准备，公司并强调包括5G。
台燿8月营收13.99亿元，创历年同期新高，也创单月历史次高，比7月及去年8月各增加9.88％、19.77％；前8月营收104.79亿元，年增19.22％，其中上半年毛利率21.43％，税后纯益5.71亿元，每股税后纯益2.36元，同创历年同期新高。接下来，受惠最近大陆“十一”长假、11月11日光棍节前拉货潮，台燿不看淡最近两个月营收。
台燿股价在10月3日盘中来到85元，创历史新高，终场下跌0.1元、0.12％，收盘价82元。
